Flip Chip 底部填充胶点击次数:270
发布时间:2023-10-24 16:00:51 |
型号 | WON3173 | WON3170 | WON3173-X6 | WON3173-X7 | WON3173-PX | ||
填料 | Content | Wt% | 65 | 66 | 67 | 67 | 67 |
Size(mean) | Um | 0.6 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Size(Max) | 3 | 5 | 5 | 5 | 5 | ||
粘度 | 25℃ 50rpm | Pa.s | 50 | 13 | 89 | 55 | 68 |
110℃ 50rpm | 0.09 | 0.08 | 0.09 | 0.1 | 0.09 | ||
玻璃化 转变温度 |
DMA | ℃ | 107 | 123 | 118 | 120 | 122 |
TMA | 88 | 117 | 119 | 119 | 114 | ||
线膨胀系数 | <Tg | Ppm/℃ | 27 | 25 | 26.8 | 24 | 23.4 |
>Tg | 95 | 89 | 86.5 | 88 | 84.5 | ||
模量 | <Tg | Gpa | 11 | 9 | 10 | 10 | 9.5 |
>Tg | 0.08 | 0.1 | 0.15 | 0.13 | 0.1 | ||
固化条件 | 150℃/2h | 165℃/1h | 165℃/2h | 165℃/2h | 165℃/2h | ||
备注 | 通过40x40 FCBGA dummy 芯片验证 |
通过45x45 FCBGA dummy 芯片验证 |
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包装规格 | 可定制 |
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