底部填充胶点击次数:386
发布时间:2023-09-06 08:15:00 |
型号 | 描述 | 外观 | 粘度 | 固化条件 | CTE | Tg | 存储条件 | 包装规格 |
WON3001 | 常温流动,BGA,Underfill, 良好锡膏兼容性,可返修 |
黑色 | 1000-3000 | 130℃ 8min |
75-175 | 70 | 2-8℃ | 可定制 |
WON3003 | 高性能,高可靠性BGA 良好的锡膏兼容性 |
黑色 | 2500-3000 | 130℃ 8min |
30-100 | 100 | -20℃ | |
WON3002 | 低温固化型BGA Underfill,特别为高温敏感场合设计 |
黑色 | 1500-2000 | 80℃ 30min |
70-180 | 50 | -20℃ | |
WON3005 | 低粘度,高Tg,高可靠性 | 黑色 | 300-500 | 130℃ 8min |
55-175 | 110 | -20℃ | |
WON3006 | 低粘度 | 黑色 | 300-500 | 130℃ 8min |
55-175 | 125 | -20℃ | |
WON3007 | 低粘度,高可靠性 | 灰色 | 300-500 | 130℃ 8min |
60-180 | 90 | -20℃ |
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