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灌封胶

产品描述: ● 双组份导热的环氧包封/灌封材料 ● 适应温度范围:-60℃-290℃  ● 膨胀系数低 ● 电绝缘性能优良 ● 导热性能好 ● 可以配合多种固化剂使用 ● 固化温度从室温到高温

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灌封胶


产品描述

产品描述: 产品应用: 我公司粘胶剂产品应用方向:
● 双组份导热的环氧包封/灌封材料 ● 元器件灌封 ● 半导体封装:导电胶,绝缘胶,底部填充胶,导热凝胶
● 适应温度范围:-60℃-290℃ ● 集成电路散热器灌封 ● 军工/航空:可靠性灌封胶、可靠性粘接胶
● 膨胀系数低 ● 表面电弧或追踪方面问题的高压应用 ● 光通信/光模块:UV胶,环氧胶
● 电绝缘性能优良   ● 消费类电子:PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶
● 导热性能好    
● 可以配合多种固化剂使用    
● 固化温度从室温到高温    

 

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