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底部填充胶

产品描述: ● 中温下快速固化        ● 保护诱导应力        ● 提高CSP,WLCSP和BGA组装的可靠性

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底部填充胶


产品描述

产品描述: 产品应用: 我公司粘胶剂产品应用方向:
● 中温下快速固化 ● 倒装芯片工艺底部填充 ● 半导体封装:导电胶,绝缘胶,底部填充胶,导热凝胶
● 保护诱导应力   ● 军工/航空:可靠性灌封胶、可靠性粘接胶
● 提高CSP,WLCSP和BGA组装的可靠性   ● 光通信/光模块:UV胶,环氧胶
    ● 消费类电子:PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶

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