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液态EMC胶

产品描述: ● 高可靠性 ● 有超低翘曲 ● 不导电        ● 流动性好        ● 配方无溶剂

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液态EMC胶


产品描述

产品描述: 产品应用: 我公司粘胶剂产品应用方向:
● 高可靠性 ● 扇形晶圆级封装(FOWLP) ● 半导体封装:导电胶,绝缘胶,底部填充胶,导热凝胶
● 有超低翘曲   ● 军工/航空:可靠性灌封胶、可靠性粘接胶
● 不导电   ● 光通信/光模块:UV胶,环氧胶
● 流动性好   ● 消费类电子:PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶
● 配方无溶剂    

 

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