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导热胶

产品描述: ● 不出油和发干      ● 具有非常良好的可靠性柔软      ● 具有较强的表面亲和力      ● 显著提升电子元器件的传热效率

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导热胶


产品描述

产品描述: 产品应用: 我公司粘胶剂产品应用方向:
● 不出油和发干 ● LED 芯片 ● 半导体封装:导电胶,绝缘胶,底部填充胶,导热凝胶
● 具有非常良好的可靠性柔软 ● 通信设备 ● 军工/航空:可靠性灌封胶、可靠性粘接胶
● 具有较强的表面亲和力 ● CPU 及半导体领域 ● 光通信/光模块:UV胶,环氧胶
● 显著提升电子元器件的传热效率 ● 电子元器件 ● 消费类电子:PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶

 

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