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无压纳米烧结银胶

产品描述: ● 独特的分散技术制备纳米银粉体 ● 具有巨大表面能 ● 低温烧结(200C) ● 高温服役(600C)特性 ● 特性连接强度达60MPa以上 ● 热导率200W/mK以上

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无压纳米烧结银胶


产品描述

产品描述: 产品应用: 我公司粘胶剂产品应用方向:
● 高导热系数 ● 高功率密度半导体封装 ● 半导体封装:导电胶,绝缘胶,底部填充胶,导热凝胶
● 优异的点胶,印刷性能   ● 军工/航空: 可靠性灌封胶、可靠性粘接胶
● 优异的可靠性,MSL-1  

● 光通信/光模块:UV胶,环氧胶

● 长开放时间,>2小时   ● 消费类电子:PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶
● 低挥发,无RBO    

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